美(mei)國(guo)達高特DAKOTA The CMX DL+ 測厚儀具有MVX的(de)所有功能，而(er)且還有同時測量(liang)金(jin)屬基(ji)體和(he)表(biao)面非金(jin)屬涂層(ceng)厚度的(de)能力。

• 測量(liang)方式（僅測量(liang)基(ji)(ji)體(ti)厚度(du)(du)、同(tong)時測量(liang)基(ji)(ji)體(ti)和涂(tu)層(ceng)的厚度(du)(du)、僅測量(liang)涂(tu)層(ceng)厚度(du)(du)）

• 顯(xian)示模(mo)式（數字式顯(xian)示、B掃(sao)描顯(xian)示、A掃(sao)描顯(xian)示<僅cmx>）

• 增益(yi)可調節：超(chao)低、低、中、高、超(chao)高

• 增(zeng)益(yi)值可達(da)到110dB

• 自動(dong)增益控制（AGC）

• 時間(jian)增益校(xiao)正（TCG）

• 探頭(tou)自動識別，自動調零(ling)和溫度補償

• 大值、小值顯示

• 可(ke)存儲64個用戶參數設置

• 高速掃查(cha)（50次/秒）

• 高達140HZ的脈沖(chong)重復(fu)頻率

• B掃描顯示用于顯示被測(ce)材料的截面形(xing)狀

• A掃(sao)描波形顯(xian)示(shi)和RF顯(xian)示(shi)（CMX DL+）

• 差值測量模式

• 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的小值

• 上/下限聲光報警功能

• 數(shu)據存(cun)貯(zhu)：可(ke)存(cun)儲21000個測量厚度(du)值(zhi)或者16000個測量厚度(du)值(zhi)和B掃描圖形(xing)及參數(shu)

• 可通過軟(ruan)件與計算機進行數據(ju)交(jiao)換(huan)，方便用戶(hu)打印(yin)檢測報(bao)告(gao)

鍵盤

12鍵按鍵

測量范圍

界面(mian)波-底波(P-E)方(fang)式：0.63－508mm

帶自(zi)動溫度補(bu)償的界面波-底波(PETP)方式： 0.63－508mm

多(duo)層(ceng)測量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層(ceng)）

穿透(tou)涂(tu)(tu)層測量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂(tu)(tu)層的不同會(hui)有所變化）

僅測量(liang)涂層(ceng)(CT)模(mo)式：0.0127——2.54mm（因涂層(ceng)的(de)不(bu)同會有所變化）

顯示精度

0.01mm（可方(fang)便的進行公制和英(ying)制的轉換(huan)）

聲速范圍

1250－13995m/s

工作溫度

-10℃—60℃

探頭類型

1—10MHZ雙晶探(tan)頭

探頭接口

LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測厚儀的探(tan)頭(tou)

通訊接口

RS232接口（配備USB轉RS232接頭）

電池工作時間

150小時（3節5號(hao)堿(jian)性(xing)電(dian)池(chi)）100小時（3節5號(hao)鎳鎘電(dian)池(chi)）

省電功能

5分鐘無任何操作后(hou)能自動(dong)關機

顯 示 屏

62X45.7mm（240 X 160像素），大(da)數字厚(hou)度值顯示（厚(hou)度值數字高度可達17.78mm）

外觀尺寸

63.5X165X31.5 mm

重量

382 g

顯示精度

合金外殼